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晶圆外观检测系统

晶圆外观检测系统

Wafer Surface Inspection System

主要采用显微光学方案，针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测。

98%

瑕疵检出率
1.5um

瑕疵判断精度
80PCS/H

产能UPH

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Mini LED自动返修系统

Mini LED自动返修系统

Mini LED Automatic Rework System

功能：剔除、清理、助锡、固晶、固化。

100PCS/H

产能UPH
±5um

定位精度
±3℃

控温精度

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