晶圆检测系统主要采用显微光学方案，针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测。自动化切割后晶粒检测设备，使用先进的打光成像技术，结合明暗光场方式和光源角度、亮度及取像模式，可对应不同种类缺陷成像，清楚辨识晶粒外观瑕疵。
| 外形尺寸 | L2100*W1700*H2200(mm) |
| 适用环 | 铁环、字母环 |
| 产品尺寸 | 4-6寸（外延φ180mm） |
| 芯片尺寸 | 75μmX75μm~8mmX8mm |
| 电源参数 | AC220V,50HZ,8KW |
| 入料工位 | 五工位 |
| 产能UPH | 80PCS/H（4寸） |
| 检出率 | >98% |
| 复检功能 | 支持10X复检 |
| 上料方式 |
晶圆机械手自动抓取
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| 正面检镜头 |
2X、5X、10X三种倍率自动切换
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| 正面检光源 | 明场、暗场自动切换 |
| 反面检镜头 | 2X倍率 |
| 反面检光源 | 明场、暗场自动切换 |
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